职位描述
职位类型：硬件工程师
发布时间：2019-06-15
有效日期：2019-07-15
基本要求：年龄不限性别不限
工作地点：南京
职位描述：
1、负责研发项目元器件选型，原理图设计，PCB板设计，BOM的生成及维护；参与投产试制2、负责PCB板调试过程中出现的问题的解决及整改方案；3、新功能组件/定制项目研发，组件/样机定型试产；4、参与项目安全风险分析中跟硬件有关部分的分析及验证；5、产品EMC摸底测试及问题解决；6、完成研发项目经理下达的新产品硬件开发计划，根据总体技术方案，实施产品电路设计及样机试制，并满足相关标准要求；7、各项目EVT/DVT阶段样机调试维护；8、硬件测试，压力测试承担。岗位要求：1.年以上手机类产品硬件BB开发设计或手机BB硬测经验；2.熟悉高通或MTK硬件开发平台，有4至8层PCB板设计或评估经验（candence），具有EMC、EMI、ESD等整改经验；3.精通模拟电路、数字电路，熟悉USB/I2C/ UART/MIPI等各类通信接口特性设计；4.具有独立开发设计及调试复杂电子产品的经验熟悉基于ARM Cortex系列处理器的嵌入式硬件系统设计（可调试底层驱动C语言）-41
工作地址：
义乌市宾王拉链街3区A8-501室