职位描述：
任职要求： 1、计算机类、电子类及相关专业，全日制统招本科及以上学历，7年以上空调研发背景，其中有4年以上多联机产品软件研发经验，独立搭建过多联机内外机软件平台优先； 2、精通C编程语言； 3、精通基于ARM平台（CortexM3）的软件开发，熟悉STM32系列单片机、C2000.DSP等程序的设计、开发； 5、熟悉CAN、RS485、I2C等通信协议等总线应用；熟悉home bus优先考虑； 6、熟悉IAR、MATLAB、Keil、CCS等其中两种以上软件开发工具； 7、具有良好的软件编程风格； 8、具备良好的沟通能力及协调能力。 岗位职责： 1、负责执行产品软件工程，撰写相关软件设计文件，包含流程图，通讯协议，软件需求书，软件设计书，测试验证计划书等; 2、根据开发进度和任务分配，独立完成相应软件的设计、开发、编程任务； 3、负责产品由研发转入生产制程测试程序规划、生产的产品软件问题对接工作； 4、负责设计产品的试制、试验、生产导入全程跟踪，并处理过程中出现的问题。
工作地址：
北京
20000-25000
任职要求： 1、计算机类、电子类及相关专业，全日制统招本科及以上学历，7年以上空调研发背景，其中有4年以上多联机产品软件研发经验，独立搭建过多联机内外机软件平台优先； 2、精通C编程语言； 3、精通基于ARM平台（CortexM3）的软件开发，熟悉STM32系列单片机、C2000.DSP等程序的设计、开发； 5、熟悉CAN、RS485、I2C等通信协议等总线应用；熟悉home bus优先考虑； 6、熟悉IAR、MATLAB、Keil、CCS等其中两种以上软件开发工具； 7、具有良好的软件编程风格； 8、具备良好的沟通能力及协调能力。 岗位职责： 1、负责执行产品软件工程，撰写相关软件设计文件，包含流程图，通讯协议，软件需求书，软件设计书，测试验证计划书等; 2、根据开发进度和任务分配，独立完成相应软件的设计、开发、编程任务； 3、负责产品由研发转入生产制程测试程序规划、生产的产品软件问题对接工作； 4、负责设计产品的试制、试验、生产导入全程跟踪，并处理过程中出现的问题。
工作地址：
北京
20000-25000